近日，南京大學(xué)、華中科技大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)四所高校均官宣“獲批國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)”。

據(jù)悉，國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)項(xiàng)目是國(guó)家相關(guān)部委為貫徹落實(shí)全國(guó)教育大會(huì)精神，統(tǒng)籌推進(jìn)“雙一流”建設(shè)和深化產(chǎn)教融合改革，加強(qiáng)集成電路等“卡脖子”技術(shù)領(lǐng)域人才培養(yǎng)，加快關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)的重要舉措之一。國(guó)家發(fā)改委、教育部按照“面向產(chǎn)業(yè)集聚科學(xué)規(guī)劃布局、面向一流學(xué)科突出扶優(yōu)扶強(qiáng)、面向協(xié)同創(chuàng)新深化產(chǎn)教融合、面向區(qū)域需求促進(jìn)共建共享”四個(gè)原則，對(duì)部分中央高校申報(bào)的國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)進(jìn)行了項(xiàng)目評(píng)審和遴選，清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、廈門(mén)大學(xué)為首批入選高校；電子科技大學(xué)、南京大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、華中科技大學(xué)為第二批入選的四家建設(shè)高校。

電子科技大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)

電子科技大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)主體為電子科技大學(xué)示范性微電子學(xué)院，共建單位包括成都高新區(qū)、重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)、中國(guó)電科集團(tuán)以及國(guó)內(nèi)大型集成電路企業(yè)，項(xiàng)目總經(jīng)費(fèi)約3.5億元。

該項(xiàng)目面向集成電路等“卡脖子”技術(shù)領(lǐng)域的國(guó)家重大需求，以政府為指導(dǎo)、產(chǎn)業(yè)需求為導(dǎo)向、高校與企業(yè)為主體，聚焦模擬射頻IC、功率半導(dǎo)體、封裝集成三個(gè)方向，以建設(shè)集成電路設(shè)計(jì)、微波毫米波與功率半導(dǎo)體工藝兩大平臺(tái)為抓手，深化產(chǎn)教資源融合，構(gòu)建人才培養(yǎng)、科技創(chuàng)新、學(xué)科建設(shè)三位一體的綜合性開(kāi)放性創(chuàng)新平臺(tái)。通過(guò)平臺(tái)建設(shè)，探索新工科人才培養(yǎng)改革，成規(guī)模持續(xù)培養(yǎng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才;通過(guò)教育、科技與產(chǎn)業(yè)三要素的聯(lián)結(jié)聯(lián)動(dòng)，提升產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新能力，構(gòu)建深度融合的創(chuàng)新生態(tài)，推動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)聚集和產(chǎn)業(yè)升級(jí);推進(jìn)學(xué)科交叉，完善學(xué)科要素，整合學(xué)科資源，建成集成電路一級(jí)學(xué)科;建立開(kāi)放共享機(jī)制，服務(wù)全行業(yè)，立足川渝，輻射西南，服務(wù)全國(guó)，為拓展國(guó)家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略縱深、引領(lǐng)集成電路科技與產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展提供人才與智力支持。

南京大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)

南京大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)將整合高校和產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源，集人才培養(yǎng)、學(xué)科建設(shè)、科學(xué)研究三位一體，形成集成電路工藝實(shí)訓(xùn)、設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)和協(xié)同創(chuàng)新的完整體系。在人才培養(yǎng)方面，將進(jìn)一步提升人才實(shí)訓(xùn)能力，形成立體式人才培養(yǎng)培訓(xùn)課程體系。在學(xué)科建設(shè)方面，將促進(jìn)南京大學(xué)集成電路相關(guān)學(xué)科的協(xié)同發(fā)展和深度融合，推進(jìn)南京大學(xué)電子信息類(lèi)“雙一流”學(xué)科建設(shè)，建好集成電路等相關(guān)學(xué)科。在科研創(chuàng)新方面，平臺(tái)依托基礎(chǔ)研究力量雄厚和多學(xué)科交叉優(yōu)勢(shì)，圍繞集成電路芯片的材料、器件、封裝、設(shè)計(jì)等方面開(kāi)展科研攻關(guān)，產(chǎn)出一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵核心技術(shù)。

此次國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)獲批，將加速推動(dòng)南京大學(xué)“雙一流”學(xué)科建設(shè)，提升集成電路人才培養(yǎng)水平和規(guī)模，為我國(guó)尤其是江蘇地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)支撐。

西安電子科技大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)

西安電子科技大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)項(xiàng)目總投資35394萬(wàn)元。是目前西北地區(qū)唯一一個(gè)獲批建設(shè)的國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)。該項(xiàng)目將統(tǒng)籌建設(shè)“人才培養(yǎng)-學(xué)科建設(shè)-科研創(chuàng)新”為一體的國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)。在人才培養(yǎng)方面，面向國(guó)內(nèi)主要集成電路產(chǎn)業(yè)基地，培養(yǎng)能滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)需求、兼具工程實(shí)踐和創(chuàng)新能力的復(fù)合型和技能型集成電路人才。在學(xué)科建設(shè)方面，通過(guò)交叉融合，推進(jìn)“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科建設(shè)，促進(jìn)關(guān)聯(lián)學(xué)科的“雙一流”建設(shè)。在科技創(chuàng)新方面，繼續(xù)堅(jiān)持在化合物半導(dǎo)體、數(shù)模混合集成電路系統(tǒng)芯片、EDA軟件基礎(chǔ)工具等方向上的前沿探索，同時(shí)瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)共性關(guān)鍵技術(shù)，協(xié)同企業(yè)解決工程技術(shù)難題，通過(guò)平臺(tái)資源的開(kāi)放共享，探索產(chǎn)教融合的創(chuàng)新體制機(jī)制，形成高校與企業(yè)之間的協(xié)同創(chuàng)新動(dòng)力，服務(wù)國(guó)家戰(zhàn)略和重大需求。

華中科技大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)

華中科技大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)項(xiàng)目總投資34093萬(wàn)元，建設(shè)周期36個(gè)月。該創(chuàng)新平臺(tái)將整合高校和產(chǎn)業(yè)優(yōu)質(zhì)資源，集人才培養(yǎng)、學(xué)科建設(shè)、科學(xué)研究三位一體，形成集成電路工藝實(shí)訓(xùn)、設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)和創(chuàng)新研究的完整體系。

在人才培養(yǎng)方面，目標(biāo)形成工程型、創(chuàng)新性和領(lǐng)軍型多層次人才培養(yǎng)能力，立足武漢，輻射支撐華中地區(qū)高校和集成電路企業(yè)的協(xié)同人才培養(yǎng)，建成后具備每年2000人次的培養(yǎng)能力。

在學(xué)科建設(shè)方面，促進(jìn)華中科技大學(xué)集成電路相關(guān)學(xué)科的協(xié)同發(fā)展和深度融合，助力集成電路科學(xué)與工程一級(jí)學(xué)科整體進(jìn)入國(guó)內(nèi)第一方陣，達(dá)到國(guó)家一流學(xué)科建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)，建成國(guó)家級(jí)一流本科專(zhuān)業(yè)，為湖北省創(chuàng)建國(guó)家實(shí)驗(yàn)室(國(guó)家創(chuàng)新中心)提供戰(zhàn)略支撐，有力推動(dòng)華中地區(qū)兄弟高校集成電路相關(guān)專(zhuān)業(yè)的能力躍升。

在科學(xué)研究方面，與龍頭企業(yè)深度合作，通過(guò)產(chǎn)業(yè)牽引，構(gòu)建“集成電路材料-器件-工藝-芯片-測(cè)試-應(yīng)用”全鏈條研究平臺(tái)，開(kāi)展后摩爾時(shí)代戰(zhàn)略性、前瞻性、基礎(chǔ)性、系統(tǒng)性科技創(chuàng)新，占領(lǐng)先進(jìn)存儲(chǔ)器研究和產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)，發(fā)展光和電在芯片級(jí)深度融合，助力解決卡脖子問(wèn)題，努力實(shí)現(xiàn)更多從0到1的突破，產(chǎn)出一批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵核心技術(shù)，引領(lǐng)和對(duì)接區(qū)域特色產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

（信息來(lái)源：中國(guó)教育在線）