報告時(shí)間：2018年4月19日（周四）14:30

報告地點(diǎn)：東校區四教109

報告題目：《淺談半導體芯片科技與發(fā)展，暨國內外職業(yè)發(fā)展經(jīng)歷分享》

報告人簡(jiǎn)介：王新

報告人簡(jiǎn)介：王新，浙江卓晶科技研發(fā)總監（美國應用材料公司新加坡研究院研發(fā)部主管，現回國創(chuàng )業(yè)），2006年4月從西安交大研究生畢業(yè)后十多年來(lái)一直專(zhuān)注于半導體芯片行業(yè)，曾擔任美國應用材料公司西安研發(fā)中心、新加坡研究院研發(fā)部主管，2017年回國創(chuàng )業(yè)，擔任浙江卓晶科技有限公司研發(fā)總監。迄今為止，已帶領(lǐng)國際研發(fā)團隊主持開(kāi)發(fā)了數十個(gè)大型半導體封裝設備與一系列相關(guān)配套工藝，并被美國，韓國，日本，中國大陸及臺灣等地的全球頂尖半導體廠(chǎng)商（英特爾、三星等）廣泛使用，為公司創(chuàng )造超過(guò)1.5億美元營(yíng)業(yè)額，有5項美國專(zhuān)利，并有數十項中國專(zhuān)利正在申請中。研究領(lǐng)域包括半導體設備，芯片的制造與封裝技術(shù)以及設計、仿真與工藝開(kāi)發(fā)。

內容簡(jiǎn)介：半導體集成電路芯片被譽(yù)為現代工業(yè)的“心臟”，又被稱(chēng)作電子信息產(chǎn)業(yè)“皇冠上的明珠“，其科技涵蓋電子通訊、物理、化學(xué)、材料、電磁學(xué)、機械制造、軟件設計與仿真等多門(mén)學(xué)科，在人類(lèi)社會(huì )向高度信息化智能化發(fā)展進(jìn)程中扮演著(zhù)及其重要的角色，也是一個(gè)國家科技水平和工業(yè)實(shí)力的體現。這次報告中，將從人類(lèi)近現代的工業(yè)革命談起，介紹現代半導體芯片科技的發(fā)展以及關(guān)鍵技術(shù)和電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況，并結合報告人多年以來(lái)的海內外工作和生活經(jīng)歷，與廣大學(xué)子們分享和探討職業(yè)發(fā)展與規劃。

歡迎廣大師生參加！

信息科學(xué)與工程學(xué)院

2018年4月18日